中化国际（控股）股份有限公司（以下简称中化国际）日前发布信息称，刚刚在上海闭幕的第16届中国国际化工展上，其首次展出了两个月前通过实验室验证的精细化工最新研发成果：导电布、半导体封装化学品和电镀铜添加剂。这3个小小电子化学品的问世，表明我国化工企业在高端精细化工品研发上取得技术突破，有望打破美日等发达国家在该领域的长期垄断，为迈入高附加值的全球电子化学品供应商行列奠定了基础。

　　电子化学品是电子材料与精细化工相结合的高新技术产品，被誉为“电子制造业的血液”。纵览化工行业产业链，电子化学品离终端用户最近，直接为客户提供技术上的需求，产业附加值最高，但是技术门槛也很高。一个使用在电脑和智能手机上的晶圆级半导体芯片的镀层工艺配方，从初始研究到商业化量产，科技团队往往要经历数百次的调试以及客户端不断的测试，有着极高的行业壁垒，目前国际上的主要供应商是德国和美国公司。

　　当前，国产手机半导体高端电镀铜添加剂和后段封装镀锡化学品均使用国外产品，价格高，且技术被国外少数企业垄断。而导电布（电磁屏蔽材料）的应用，大到国防航空航天的设备屏蔽，小到防辐射工装、孕妇装、屏蔽手套等民用防辐射领域，但目前高端产品均来自于德国、美国和日本，即使是低端产品国内工厂也很少生产，而且还存在结合力不佳、一经水洗就没有屏蔽效果的问题。

　　为打破国外垄断，助力中国从化工大国走向化工强国，作为央企上市公司，中化国际在去年10月国家《石化和化学工业发展规划（2016-2020）》发布后，迅速调整企业发展战略，聚焦精细化工，把创新提升到企业战略的高度，旨在成为“扎根中国、全球运营的创新型的精细化工领先企业”。

　　今年5月，中化国际旗下科技创新中心在上海张江成立，在电子化学品、高性能材料、车用化学品3大研发领域迅猛发力。

　　中化国际总经理刘红生说：“今年上半年，中化国际的科技投入高达1.36亿元，较去年同期猛增55%，显示了中化国际对科技创新的高度重视。”

　　中化国际CTO陈宝树表示：“中化国际开发出的半导体封装全制程产品和电镀铜添加剂，产品性能可与世界顶尖产品相媲美，且成本上更具优势。在大规模量产投入商用后，可实现手机芯片关键技术的国产化，符合国家提出的重点材料国产化发展的方向。”而中化国际开发的导电布全制程化学品，电阻值、信号屏蔽性等性能优异，尤其是结合力指标完全达到了国外产品的水平。

　　除了电子化学品外，在此次化工展上，中化国际科技创新中心还展出了拥有核心专利技术的疏水性膜材料，它也是国内唯一具备在水中脱氨氮、脱氧、脱二氧化碳能力的高性能材料，将大大降低中国高耗能重污染企业在节能减排上昂贵的投入。

　　展望未来，中化国际将继续顺应潮流、抓住机遇，锐意进取，坚持“精细化学 绿色生活”的企业愿景，秉承“创新、协同、整合、绿色、共享、增长”的发展理念，不断提升公司的盈利能力、创新能力、内控能力，力争在全球精细化工领域获得更强竞争优势。

　　免责声明：中国网财经转载此文目的在于传递更多信息，不代表本网的观点和立场。文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。

　　“新三板+H”模式落地为资本市场对外开放揭开新篇章，为提升新三板市场管理水平和能力带来机遇。

　　港交所与股转的合作可参考沪港通、深港通的模式，预计今年6月7月将出现首批合资格三板企业上市。