公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求
公司是业界领先的光器件整体解决方案提供商和先进光学封装制造服务商，产品广泛应于光通信、激光雷达、生物光子学等领域。
公司通过自主研发和外延并购，在精密陶瓷、工程塑料、复合金属、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的核心工艺技术，为全球客户提供多种垂直整合一站式产品解决案。 经过十九年发展，公司已形成两大核心业务板块，分别是以十六条产品线为支撑的光器件整体解决方案业务和先进光学封装业务。
按下游应用领域划分，公司产品主要应用于数据中心、电信市场和光纤连接领域等。受益于 AI人工智能等不断发展的应用场景和快速增长的市场需求，数通市场的增长将成为光通信市场的主要驱动力。高算力、低功耗是未来市场的重要发展方向，各类前沿技术和产品未来充满前景和挑战；在云数据中心应用、人工智能和高性能计算广泛应用等因素驱动下，全球光器件市场规模将持续增长。根据LightCounting预测， 2022至2027年全球光模块市场规模复合年均增长率将达到11%。
在国内数据中心建设方面，近年来国家高度重视数据中心产业的发展，《数字中国建设整体布局规划》指出建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优势的有力支撑。明确数字中国建设按照“2522”的整体框架进行布局，框架要求夯实数字基础设施和数据资源体系“两大基础”，其中数字基础设施涵盖5G网络与千兆光网、东数西算等算力基础设施、通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等。到2025年基本形成横向打通、纵向贯通、协调有力的一体化推进格局，数字中国建设取得重要进展，伴随数字中国顶层政策规划落地、国内数据中心市场规模在相关政策引领带动下预计将加快发展。
在海外数据中心建设方面，北美四大云厂商2023年资本开支保持稳定增加，并且在技术基础设施方面的投入有所增加。
根据工信部统计数据，截至2023年12月末，国内5G基站总数达到337.7万个，占移动基站总数的29.1%，其中1-12月新建5G基站106.5万个。全国移动物联网连接数达19亿户,中国5G基站建设量总体在全球属于领先水平。
海外电信网络建设方面，根据《爱立信移动市场报告》相关数据，到2023年底，全球移动用户中近五分之一将是5G用户，在全球经济增长乏力、地区局势动荡的背景下，人们对高性能连接的需求依然旺盛。
激光雷达是一种通过脉冲激光照射目标并用传感器测量反射脉冲返回时间来测量目标距离的测量工具。其核心优势在于利用激光的高频特性进行大量、高速的位置及速度信息测量，形成准确清晰的物体3D建模。随着ADAS等下游应用的持续发展，激光雷达行业也迎来了长足的发展。激光雷达下游应用广泛，其中车载领域具备良好的前景。
激光雷达的技术路线有四个主要的维度：测距原理、探测器、光束操纵、光源。激光雷达主要包括激光发射、扫描系统、激光接收和信息处理四大系统，四个系统相辅相成。根据这四个系统的不同特征，可以从四个不同维度来阐述激光雷达技术路线。其中光源和探测器即激光雷达的发射端与接收端，光束操纵即激光雷达的扫描方式，测距则为信息处理提供距离信息。根据四个主要的维度可以将激光雷达进行分类，每个不同分类方式又可进一步细分为不同的技术路线，不同路线之间存在较大差异。
根据LightCounting数据，2023年车载激光雷达销售额预计将超过6亿美元，同比增长约50%。国内新能源制造商开始在许多车型上部署激光雷达，并扩大生产规模。完全自动驾驶汽车是一个长期目标，而激光雷达是促成这一转变的重要部分。
LightCounting预计，2023-2028年轻型汽车(LV) ADAS应用的激光雷达销量将快速增长，如所示，国内新能源汽车部署激光雷达将引领市场增长。
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公司定位光器件整体解决方案提供商和先进光学封装制造服务商，专业从事高速光器件的研发、规模量产和销售业务。近年公司主营的光器件产品的应用领域由光通信行业向激光雷达等领域延伸拓展。
公司立足光通信领域，长期致力于各类中高速光器件产品的研发、生产、销售和服务，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案，包括高速率同轴器件封装解决方案，高速率BOX器件封装解决方案，AWG系列光器件无源解决方案、微光学解决方案等。
公司依托现有成熟的光通信行业光器件研发平台，利用团队在基础材料和元器件、光学设计、集成封装等多个领域的专业积累，扩展为下游激光雷达等客户提供配套新产品，包括了基础元件类产品和集成器件产品。
公司拥有专业的跨国研发、管理人才团队，坚持“万品入精、质量120、匠心天孚”的质量方针，秉承“以研发为龙头、以市场为导向、以高效运营为基础”的经营理念，依托公司建设的江苏省企业技术中心和工程技术中心，在精密陶瓷、工程塑料、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺、专利技术，形成了波分复用耦合技术、FA光纤阵列设计制造技术、TO-CAN/BOX封装技术、并行光学设计制造技术等多种技术和创新平台；并通过产品线垂直整合，不断为客户提供一站式产品解决方案，持续提高客户价值。
公司积极推进全球产业布局，利用各地区位人才优势，目前已形成苏州和新加坡为全球双总部；日本、深圳、苏州为研发中心；美国、新加坡、香港、深圳、武汉为销售分支；江西和泰国（建设中）双生产基地为量产基地的全球网状布局。凭借卓越的创新研发能力、高效运营能力赢得全球主流客户的信任与深度合作。
公司基于光通信产业持续多年打造形成的多材料、多工艺、多技术路线能力平台，在光通信产业外，持续探索与光器件核心能力高度相关的跨领域协同发展，发掘公司新业务增长点，抓住科技快速迭代升级过程中形成的市场机遇，促进公司长期均衡可持续发展。
光器件产业链可分为“光芯片、光组件、光器件和光模块”。光芯片和光组件是制造光器件的关键元件；光组件主要包括陶瓷套管/插芯、光收发接口组件等，现阶段中国是光组件产业全球最大的生产地，市场竞争激烈。将各种光元组件加工组装得到光器件，多种光器件封装组成光模块。公司主要产品包括光组件、光器件等产品。
经过十余年砥砺耕耘，公司在精密陶瓷、工程塑料、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术，形成了Mux/Demux耦合制造技术、FA光纤阵列设计制造技术、BOX封装制造技术、并行光学设计制造技术、光学元件镀膜技术、纳米级精密模具设计制造技术、金属材料微米级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术共八大技术和创新平台，为客户提供垂直整合一站式产品解决方案，持续为客户创造新价值。
公司成立近二十年以来，持续加大研发投入，提升产品能力，始终坚持中高端市场定位和高品质产品理念，目前已发展成为全球光器件核心部件领域的领先企业。
公司2018年至2023年连续六年荣获亚太光通信委员会和网络电信信息研究院评选的“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”奖项，连续多年被行业主流客户评为优秀供应商，万品入精的天孚品牌已被海内外多家客户认同。
激光雷达上游主要是光器件和电子元件，核心组件主要有激光器、扫描器及光器件、光电探测器及接收芯片等。激光雷达下游应用领域较为丰富，包括了早期的测绘、军事到新兴的高级驾驶辅助、机器人等领域。其中激光器目前以海外厂商为主，光器件以国内厂商为主。
公司在光器件领域有较为深厚的技术和工艺积累，能为激光雷达厂商定制提供符合各项性能要求的光器件产品，并具备快速规模上量的交付能力。激光雷达厂商因为技术路线各异，涉及对光器件需求的产品形态和技术指标也不尽相同，公司目前已为部分激光雷达厂商提供批量产品交付，同时为海内外多个不同技术路线客户提供研发送样验证，产品覆盖多样类别光器件，公司力争长期为更多主流激光雷达厂商提供产品和服务。
报告期内，公司光通信元器件产量较上年同期减少15,920.28万个，下降35.38%；销量较上年同期减少15,097.51万个，下降45.44%；营业收入较上年增加7.52亿元，增长63.82%。以上产能、产量数据中包含了公司内部产品线年产量、销量和营业收入的变化趋势差异的主要原因是：公司有十几条产品线，光学元件数量多，单价相对低，行业技术迭代和客户产品速率变化，公司部分元件产品线需求减少销量有所下降。由于公司器件业务历经几年培育发展，光有源器件出货量增加，光有源器件类产品集成度较高，所需外购物料金额较大，因此与基础元件类产品相比，光有源器件类产品数量相对少，但是价格相对较高，所以营收金额依然增长。
互联网、大数据、人工智能为人类生产和生活提供了无限便利和可能，公司愿景是“畅通光纤网络、连接美好生活”，作为业界领先的光器件制造商，公司始终坚持“万品入精”理念，为人类美好的生活提供稳定、敏捷的光连接产品。
公司致力于成为全球领先的光器件企业，深刻理解全球不同客户的差异性需求，为客户提供最优综合产品解决方案。
公司的核心价值观是“成就客户、厚德载物、人才第一、合作共赢”，客户满意是我们存在的唯一理由。公司全员围绕客户快速反应、帮助客户商业成功，从而赢得客户的信任。
公司积极倡导“保持热爱、创新进取、高效执行、团队协作、止于至善”的企业精神，守正出奇，无论外部环境如何变化，竞争如何白热化，公司始终保持战略定力和质量基线，好产品永远是王道。引导全员专注客户需求，十几年如一日，兢兢业业、如履薄冰。以四千万精神（千辛万苦、千方百计、千言万语、千山万水）匠心打磨每一条产品线。使公司各产品线新产品上市时效、产品功能、可靠性、工程能力一致获得客户好评。
经过近二十年砥砺耕耘，公司形成了波分复用耦合技术、FAU光纤阵列设计制造技术、TO-CAN/BOX芯片封测技术、并行光学设计制造技术、光学元件镀膜技术、纳米级精密模具设计制造技术、金属材料微米级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术、PLC芯片加工测试等技术和创新平台，并且通过自有资金建设、股权收购等方式逐步扩大战略产品版图，目前已具备光收发模块上游配套光器件较为齐备品类的器件研发、规模量产能力以及先进光学封装能力，根据不同客户不同应用场景，公司为客户提供对应的光器件垂直整合一站式产品解决方案，通过从原材料成型，零件设计制造，成品组装，到测试/封装，全工序厂内生产，垂直整合产业链，有效控制产品成本，提高产品质量，为客户提供高性价比产品。公司定位光器件整体解决方案提供商和先进光学封装制造服务商，依托多技术平台优势，和客户共同研发新产品，从概念研发、小批量试制、到大规模量产，实现产品全生命周期管理。公司无源器件的优势在于其具有高精度、高可靠性、高一致性、数据离散性好等特性。光电集成有源产品业务依托于公司在无源器件和有源封装方面的技术沉淀积累，多产品线垂直整合，可为客户提供多种封装平台的整体解决方案。
公司是高新技术企业，建有江苏省认定的企业技术中心和工程技术中心，苏州研发中心实验室可以完成光学、机械、环境多学科实验测试和失效模式分析，为新产品开发提供坚实的基础和保障。
公司自上市以来，持续保持高强度研发投入，在无源器件整体解决方案和先进光学封装制造方面持续深化公司研发设计和工艺开发能力，长期保持公司在细分领域的技术领先性，同时也为客户新品研发提供强力支持，助力客户高速率新产品加速成功转产。
公司在苏州、日本、深圳设立研发中。