截至招股说明书签署日，正特投资持有发行人5,856.525万股股份，占总股本比例为70.99%，为发行人的控股股东；陈永辉直接持有发行人734.25万股的股份，占总股本的8.90%；通过正特投资间接控制发行人5,856.525万股的股份，占总股本的70.99%；通过正特合伙间接控制发行人734.25万股的股份，占总股本的8.90%；通过与陈华君签订《一致行动协议》，控制公司367.125万股的股份，占总股本4.45%；陈永辉合计控制发行人7,692.16万股的股份，占总股本的93.24%。陈永辉长期担任公司的董事长、总经理，全面负责公司的经营管理工作，对公司的生产经营决策等能施加控制，是公司的实际控制人。此外，陈永辉之子陈宣义持有公司控股股东正特投资15%的股份，陈永辉与陈宣义亦签署了《一致行动协议》。
浙江正特自设立以来，一直从事户外休闲家具及用品的研发、生产和销售业务。公司现拥有遮阳制品、户外休闲家具两大产品系列，其中遮阳制品主要包括遮阳篷和遮阳伞，户外休闲家具主要包括宠物屋、户外家具和晾晒用具。
浙江正特2022年9月6日披露的首次公开发行股票发行公告显示，根据16.05元/股的发行价格和2,750.00万股的新股发行数量计算，预计募集资金总额为44,137.50万元，扣除发行费用6,642.77万元后，预计募集资金净额为37,494.73万元。
浙江正特2022年9月6日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金37,494.73万元，计划用于年产90万件户外休闲用品项目、研发检测及体验中心建设项目、国内营销体验中心建设项目、补充流动资金及偿还银行借款。
锡装股份的控股股东和实际控制人为曹洪海。本次发行前，曹洪海持有公司4,725万股股份，占发行前本公司股份总数的78.75%。
锡装股份自成立至今，主要从事金属压力容器的研发、设计、制造、销售及相关技术服务，已形成以换热压力容器、反应压力容器、储存压力容器、分离压力容器和海洋油气装置模块为主的非标压力容器产品系列，产品主要应用于炼油及石油化工、基础化工、核电及太阳能发电、高技术船舶及海洋工程等领域。
锡装股份2022年9月6日披露的首次公开发行股票发行公告显示，若本次发行成功，预计发行人募集资金总额为119,800.00万元，扣除发行费用（不含税）9,800.00万元后，预计募集资金净额为110,000.00万元，不超过招股说明书披露的发行人本次发行的募投项目拟使用募集资金投入金额110,000.00万元。
锡装股份2022年9月5日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金110,000.00万元，计划用于年产12,000吨高效换热器生产建设项目、年产300台金属压力容器及其配套建设项目、补充营运资金项目。
截至招股意向书签署日，捷邦控股持有发行人73.95%的股权，为发行人控股股东；发行人实际控制人为辛云峰、和殷冠明。辛云峰、和殷冠明分别持有发行人控股股东捷邦控股45%、47%和8%股权，三人合计持有发行人控股股东捷邦控股100%股权。捷邦控股持有发行人73.95%的股权。此外，殷冠明为发行人员工持股平台捷邦投资的执行事务合伙人，捷邦投资持有发行人8.80%的股权，辛云峰亦直接持有发行人0.59%的股权。三人合计控制发行人83.34%的表决权。
捷邦科技为定制化的精密功能件和结构件生产服务商，能够为客户提供包括产品设计研发、材料选型验证、模具设计、试制、测试、量产等一系列服务。
捷邦科技2022年9月6日披露的首次公开发行股票并在创业板上市发行公告显示，发行人拟使用募集资金金额为55,000.00万元。若本次发行成功，按本次发行价格51.72元/股计算，预计发行人募集资金总额为93,613.20万元，扣除预计发行费用9,918.17万元（不含增值税）后，预计募集资金净额为83,695.03万元，如存在尾数差异，为四舍五入造成。
捷邦科技2022年8月30日披露的招股意向书显示，公司拟募集资金55,000.00万元，计划用于高精密电子功能结构件生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。
截至招股意向书签署日，解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕分别持有公司14.12%、2.90%、8.12%、12.38%和1.62%股份；此外，解海华持有康汇投资3.54%合伙份额，并担任康汇投资执行事务合伙人，其中康汇投资持有公司5.57%股份；解海华持有德瑞投资83.49%合伙份额，并担任德瑞投资执行事务合伙人，其中德瑞投资持有公司5.37%股份。解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕五人合计控制公司50.08%表决权，为公司控股股东、共同实际控制人。
德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，按照应用领域、应用场景不同，公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
德邦科技2022年9月6日披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，发行人本次募投项目预计使用募集资金金额为63,379.19万元。按本次发行价格46.12元/股和3,556.00万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计发行人募集资金总额164,002.72万元，扣除约15,254.40万元（不含增值税）的发行费用后，预计募集资金净额148,748.32万元（如有尾数差异，为四舍五入所致）。
德邦科技2022年8月30日披露的招股意向书显示，公司拟募集资金64,379.19万元，计划用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。
截至招股意向书签署日，兆远投资直接持有公司19.84%股份，张宝直接持有公司13.69%股份，兆远投资和张宝为公司控股股东；王振宇通过兆远投资间接持有公司19.64%股份，且兆远投资与股东展诚建设、王宝良、姚挺签署了《一致行动协议》，约定一致行动人在发行人的生产经营及重大决策事项（除关联交易需要回避表决外）始终与兆远投资保持一致，故兆远投资及其一致行动人直接和间接合计控制公司34.73%的股份；张宝直接持有公司13.69%股份，并与王振宇签署了《共同控制协议》和《共同控制协议之补充协议》，因此，王振宇、张宝合计直接和间接共同控制公司48.42%的股份，为公司共同实际控制人。
帕瓦股份从事锂离子电池三元正极材料前驱体的研发、生产和销售，专注于单晶型中高镍NCM三元前驱体这一细分市场，是国内先进的单晶型NCM三元前驱体生产商。
帕瓦股份2022年9月6日披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，发行人本次募投项目预计使用募集资金金额为150,937.79万元。按本次发行价格51.88元/股和3,359.4557万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计发行人募集资金总额174,288.56万元，扣除约14,735.67万元（不含税）的发行费用后，预计募集资金净额159,552.89万元（如有尾数差异，为四舍五入所致）。
帕瓦股份2022年8月30日披露的招股意向书显示，公司拟募集资金150,937.79万元，计划用于年产4万吨三元前驱体项目、补充流动资金。