近日，江丰电子在接受机构调研时表示，公司持续关注第三代半导体的发展情况。近年来，随着半导体产业链国产替代加速，且新能源汽车、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域高速发展，市场对陶瓷基板的需求量快速提升。公司通过控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发和生产，已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板。目前，相关产品已初步获得市场认可。

　　近年来，由于半导体市场需求旺盛和国产替代趋势加速，半导体零部件的发展空间较大。凭借强大的金属加工能力、表面处理能力和服务于半导体行业的品质管理能力、技术创新能力及客户服务能力，江丰电子快速开拓半导体零部件市场。

　　半导体零部件应用于精密的半导体制造，是半导体设备的关键构成。半导体零部件在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在着不同，具有小批量、多品种等特点，江丰电子半导体零部件可分为工艺消耗零部件和设备制造零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等。

　　针对半导体零部件业务，江丰电子主要依据客户的个性化需求采取定制化的生产模式。目前，江丰电子已经在余姚、上海、沈阳等多个零部件生产基地配备了包括数控加工中心、表面处理、超级净化车间等全工艺、全流程的生产体系，建立了强大的技术、研发、生产、品质、服务等专业团队，实现了多品种、高品质的零部件量产。其半导体零部件的客户主要有两大类，一类是半导体设备制造厂商，设备制造需要配备零部件；另一类是晶圆制造企业，芯片生产过程中需要消耗零部件。

　　在靶材方面，江丰电子生产的超高纯金属溅射靶材主要包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件及超高纯铜靶材及环件等。经过多年产业积累和技术攻坚，江丰电子靶材产品已成功获得国际一流芯片制造厂商的认证，并在世界先端工艺实现批量供货。