每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司在先进封装方面,是否有扇形封装技术?若有,是处于什么样的阶段?比如是技术储备还是试产,还是已达到量产?
光华科技(002741.SZ)11月16日在投资者互动平台表示,关于扇形封装技术,公司主要是湿电子化学品的开发和应用技术,如RDL、Bump的镀铜、镀金,还有镀铜柱、金柱,还有镀锡银,产品在PLP上有应用。
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