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杏彩彩票官网·飞凯材料:公司半导体封装材料还包含功能型湿电子化学

发布时间:2024-02-27 | 作者:杏彩彩票官网 浏览次数:14次

  同花顺300033)金融研究中心11月10日讯,有投资者向飞凯材料300398)提问, 请问公司是否有光刻相关产品以及是否有可用于半导体封装相关的产品和业务

  公司回答表示,您好,目前公司光致抗蚀剂产品主要有两类,第一类主要是应用在面板领域的正性和负性光致抗蚀剂,当下两者已形成稳定营收;第二类是应用于半导体领域的i-line及KrF光刻配套Barc材料,其中i-line和Barc都已经形成少量销售;另外公司半导体封装材料还包含功能型湿电子化学品、BGA锡球以及EMC环氧塑封料等。感谢您对公司的关注,谢谢!