2023年12月6日，公司正式登陆上交所科创板，迈上新征程，公司将以此为新起点，继续聚焦主营业务，打造高端电子化学品品牌，以先进电子化学品材料赋能新一代高端制造，努力跻身电子化学品材料领域的世界第一方阵。
受益于国内半导体行业的快速发展，公司凭借技术优势和优质服务，在半导体材料领域取得了一定的市场份额和品牌知名度，与长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、日月新、国巨电子等知名厂商建立了稳定合作关系，为客户提供化学材料、应用工艺和技术支持的一体化整体解决方案。2023年，公司通过业务聚焦、管理升级、控本增效三大抓手，不断提升核心竞争力，在进一步巩固传统封装化学品市场主力供应商地位的同时，持续加强在先进封装、晶圆等领域的产品开发和市场拓展力度，取得了良好的效果。2023年实现营业收入36,003.93万元，同比增长11.20%；2023年归属于上市公司股东的净利润3,265.73万元，同比增长40.25%；实现主营业务毛利率27.39%，同比增长3.86个百分点。
公司以国家战略及相关产业政策为指引，顺应半导体制造关键材料本土化发展趋势，坚持自主创新，致力于成为国内领先的电子化学品研发与生产商。
在电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破。在先进封装领域，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证，现处于批次稳定性验证。在晶圆领域，公司大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段；14nm先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产，在客户端测试进展顺利；晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证，实现小批量交付。2023年度，公司电镀液及配套试剂销售收入为17,879.96万元，同比增长21.80%，表现出良好的增长势头。
在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司积极开展光刻胶的研发，以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸。目前，公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应。2023年度，公司光刻胶及配套试剂销售收入为6,877.32万元，同比增长18.70%。其中，光刻胶销售收入为1,200.34万元，同比增长38.65%。
公司主要产品与下业结合紧密，需要企业具备丰富的实践经验和技术积累，研发技术门槛较高，具有研发投入大、研发周期长，下游客户认证时间长的特点。自成立以来，公司始终坚持以客户需求为导向，持续保持高研发投入，以保持技术领先和持续创新。2023年，公司研发费用3,268.79万元，同比增长37.98%，研发投入占营业收入比重9.08%。
人才方面，公司高度重视人才引进及研发投入，结合电子化学品材料行业特点及微电子学科发展方向，已建立了较为完善的研发体系，和针对性强、分工明确的研发组织结构，组建了一支包含多名专业背景博士、硕士在内的研究团队，长期从事前沿技术研究与创新。成熟的研发制度、完善的研发机构设置、技术水平过硬的研发团队是公司保持可持续的技术创新能力的重要保障。截至2023年12月31日，公司研发人员数量61人，同比增长48.78%，研发人员数量占公司总人数的34.46%。
在维持高比例研发投入的同时，公司将继续稳步推进募投项目“集成电路材料测试中心项目”的建设，努力将其打造为国内一流的集成电路关键材料的研发、测试以及高校产学研中心，进一步保障研发，缩短产品认证时间，加快科技成果转化。
报告期内，公司重视品牌建设，依据电子化学品的应用特性，以大型半导体行业客户为业务开发重心，展开品牌建设，不断优化产品结构、推出满足客户需求的差异化产品。目前，公司已经与国内大部分知名半导体生产厂商建立了合作关系，赢得了知名客户的信赖和认可，有利于进一步拓展全球市场，提升公司综合实力。
公司将继续加强在电子化学品材料的应用领域创新，积极开拓新的产业应用场景；在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，加强研发升级，强化在电镀液及配套试剂方面的优势，集中研发人才资源，加大光刻胶的研发和技术储备，进一步拓展产品线，确立在中国电子化学品材料行业的领先地位；重点聚焦晶圆制造用光刻胶、显示面板用光刻胶及配套试剂，通过持续的技术创新与工艺创新，实现核心技术持续迭代，快速满足客户日益增长的高端功能需求，打造国际先进水平的功能性材料服务能力，进一步夯实公司在电子化学品材料领域的产品竞争力和品牌影响力。
贯彻新发展理念，推进高质量发展，是企业提升核心竞争力时代主题，公司全面推进精益生产管理工作，通过引入智能制造、工业互联网等先进技术，实现生产过程的数字化和智能化，实现生产计划的智能排程、生产数据的实时监控和采集、生产设备的远程监控和维护等功能。通过数字化管理，能够更加精准地掌握生产情况，及时发现和解决问题，提高生产效率和产品质量，降本增效，不断提升企业核心竞争力。2023年度，公司获评苏州市工业和信息化局“智能化改造数字化转型优秀场景案例”。根据实际情况研究、制定、实施系统性降本措施，将是公司长期持续推进的“重大工程”。
2023年度，公司积极强化体系建设，以实际行动推进可持续发展。公司积极响应并执行国家相关环境保护政策法规，持续强化企业内部环境保护管理体系建设，着力落实项目建设环保“三同时”要求，努力降低污染物排放量，以高度的责任心落实企业环境保护之社会责任。公司运用清洁生产理念，导入清洁生产认证，建立清洁生产管理体系，积极推进节能减排，努力减少业务活动对环境的不良影响。公司建立了相关的ISO体系如ISO9001、ISO14001、ISO45001等，并按体系要求规范有序开展相关环境管理活动。公司严格遵守环保相关法律法规，坚持《环境和职业健康安全方针》，积极落实国家环境保护政策，大力推行节能减排，提升员工的环保意识，持续增加环保投入，不断完善节能和环保设施，坚持绿色、低碳、环保发展理念。
报告期内公司荣获中国半导体行业协会颁发的第十五届中国半导体创新产品和技术奖、昆山总工会、昆山科技局、昆山科学技术协会联合评选的2022年昆山市职工十佳科创金点子一等奖，千灯镇人民政府颁发的2023年度千灯镇科创突出贡献奖，入选江苏省2023年重点研发计划项目（产业前瞻与共性关键技术）、江苏省“双创人才”项目、昆山创新人才计划项目、昆山高价值专利培育项目，获评为苏州市瞪羚企业、苏州市半导体电子化学功能材料重点实验室，张兵董事长成功获批国家级重大人才项目。
公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足客户对电子化学品的特定功能性要求。
公司自成立以来，紧抓产业历史机遇，通过持续自主研究开发，不断在关键半导体材料上实现突破。公司以半导体传统封装的电镀产品起步，逐步掌握了引脚表面处理的全套电子化学品，具体包括电镀液和电镀前后处理化学品。经过多年努力，公司逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并逐步向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。
电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂、络合剂及各类电镀添加剂组成，其中电镀添加剂是影响电镀功能的核心组分。传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系，系通过电化学方法在集成电路或电子元件引脚表面沉积一层均匀、致密的纯锡镀层，利用锡导电性好、易钎焊的特性实现集成电路、电子元件与印刷电路板之间良好的焊接和导电性能。
在传统封装产品的基础上，报告期内公司电镀液产品逐步向外资厂商垄断的先进封装及晶圆制造领域延伸。随着集成电路中互连层数、先进封装中对RDL和铜柱结构使用的增加，铜互连材料需求将持续增长。公司的先进封装电镀产品主要用于先进封装Bumping工艺凸块的制作，可以实现芯片与晶圆、载板之间的电气连接。
集成电路或电子元件在进入电镀液以前的加工处理和清理工序总称为电镀前处理（或预处理）。针对电镀前处理各工艺步骤，公司提供的电镀前处理化学品包括祛毛刺液、除油剂、去氧化剂、活化剂、化抛液等。
集成电路或电子元件在电镀后的加工处理和清理工序总称为电镀后处理。电镀后处理化学品主要有两类用途：一类用于提高镀层表面质量及抗腐蚀性，有效提高集成电路或电子元件长期存储、高温回流焊的可靠性；另一类用于对电镀治具上残留的镀层进行退镀，以提高电镀效率。针对电镀后处理各工艺步骤，公司提供的电镀后处理化学品包括中和剂、退镀剂等。
根据应用领域，光刻胶可分为PCB光刻胶、显示面板光刻胶和集成电路光刻胶（可进一步细分为先进封装和晶圆制造），其技术壁垒依次提升。国产光刻胶发展起步较晚，与国外先进光刻胶技术相比，国内产品仍有较大差距，目前主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，国内集成电路光刻胶及OLED显示面板光刻胶仍由国外企业占据主导地位。
公司以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸。
公司光刻胶配套试剂主要应用于先进封装领域。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序步骤。报告期内，公司应用于先进封装领域光刻胶配套试剂已经实现批量供应，主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。
除电子化学品外，公司还可以提供电镀工艺配套的锡球、镍饼等阳极金属材料及阳极袋、退镀用胶条等辅材，以满足客户的整体需求。公司销售的锡球主要采用外协加工模式。
其他电子化学品主要为感光油墨。感光油墨对紫外线敏感，并且能通过紫外线固化，主要用于PCB电子线路板自动化生产制造中的文字打印等。
公司产品销售为直销模式。公司建立了较为完善的市场营销体系，与国内多家知名半导体封测厂商建立了长期、稳定的合作关系。公司的产品销售流程包括了解客户需求、取得测试机会、通过客户认证、通过终端客户测试（如有）、小规模量产（如有）及批量供货。
公司有能力为客户提供Turnkey整体解决方案，即除了提供实现特定功能相匹配的电子化学品及配套材料外，还能够提供与产品相适应的应用工艺方案和技术支持等，使得相关产品能够适配不同客户的产线标准和生产工艺，满足下游产品的功能、质量要求。
按照公司向客户交货及结算模式，可以分为非寄售模式和寄售模式两类。非寄售模式下，根据销售合同或订单约定，公司将商品发运至客户指定地点并经客户确认收货时实现销售；寄售模式下，公司根据销售合同或订单的约定将商品发运至客户指定地。