5月27日晚间，彤程新材料集团股份有限公司（彤程新材，603650.SH)公告，全资子公司上海彤程电子材料有限公司于2024年5月27日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，协议备案投资3亿元（最终投资金额以项目建设实际投入为准），项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。

　　彤程新材表示，基于公司长期发展规划及经营发展需要，公司子公司上海彤程电子材料有限公司于 2024 年 5 月 27 日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《合作协议》，拟在江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区(以下简称“华罗庚高新区”)内投资建设半导体芯片抛光垫生产基地，协议备案投资 3 亿元（最终投资金额以项目建设实际投入为准），主要从事半导体芯片抛光垫的研发、生产和销售，项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫 25 万片、预计满产后年销售约 8 亿元。

　　3、与公司关系说明：无关联关系江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会与公司之间不存在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面的关系，不属于失信被执行人。

　　乙方：上海彤程电子材料有限公司根据《中华人民共和国民法典》及相关法律、法规，甲、乙双方本着互惠互利、合作共赢的原则，就乙方在江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区内投资建设“半导体芯片先进抛光垫项目”达成如下合作协议，以供双方共同遵守。

　　“半导体芯片先进抛光垫项目”（以下简称“本项目”）协议备案投资 3 亿元（人民币，下同），拟在华罗庚高新区内新建半导体芯片抛光垫生产基地，主要从事半导体芯片抛光垫的研发、生产和销售，项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫 25 万片、预计年销售约 8 亿元。

　　彤程新材表示，本次投资将进一步推进公司在半导体材料领域的业务拓展和战略布局，扩展彤程电子作为电子化学品平台公司的产品广度，半导体芯片先进抛光垫作为半导体制程中重要的材料之一，具有广阔的市场规模，目前在研产品性能体现出较强的技术领先性，产品量产后可为公司提供新的业务增长点，持续提高公司盈利能力，为股东创造更大的价值，不存在损害公司及全体股东利益的情形。