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杏彩彩票官网·泰和科技:公司部分电子化学品可用于半导体晶圆的切割

发布时间:2024-06-01 | 作者:杏彩彩票官网 浏览次数:10次

  同花顺300033)金融研究中心05月27日讯,有投资者向泰和科技300801)提问, 请问公司的电子化学品能否用于半导体晶圆刻蚀清洗?是否已经取得销售?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司部分电子化学品可用于半导体晶圆的切割、研磨、抛光、蚀刻和清洗,也可用于显示器件和PCB覆铜板的蚀刻和清洗。公司电子化学品的生产和销售已经有十多年的时间,前几年以出口日本为主,虽然近年来随着中国半导体行业迅速发展,泰和科技电子化学品在国内销量稳步提升,品种也在逐渐增加,但公司电子化学品收入占总体收入的比例仍然较小,请注意投资风险,感谢您的关注!

  已有27家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计1633.81万股,占流通A股12.08%

  近期的平均成本为15.52元。多头行情中,目前处于回落整理阶段且下跌趋势有所减缓。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

  股东人数变化:2024-05-20显示,公司股东人数比上期(2024-05-10)减少1558户,幅度-9.73%