铅笔道5月28日消息，彤程新材料集团股份有限公司（以下简称“彤程新材”）发布公告，其全资子公司上海彤程电子材料有限公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署了《半导体芯片先进抛光垫项目合作协议》。

　　根据公告，该合作项目协议备案投资为3亿元人民币，旨在华罗庚高新区内建立半导体芯片抛光垫生产基地，项目预计达产后年产25万片半导体芯片先进抛光垫，预计满产后年销售额约8亿元人民币。

　　彤程新材在公告中指出，本次投资是基于公司长期战略规划及对行业市场前景的判断，但也提示了市场变化的不确定性及相关政策的影响，存在一定的市场风险和经营风险。公司计划通过完善内部管控制度和监督机制，及时调整经营策略来防范可能出现的风险。

　　此外，彤程新材还提到，项目投入建设后可能受到宏观经济、行业政策、市场环境变化等因素影响，存在未能按期建设完成或达到预期收益的风险。公司将根据投资进度统筹资金安排，合理确定资金来源和支付安排，以保证项目顺利实施。返回搜狐，查看更多