6月28日，天承科技开启申购，本次发行股票数量为1453.42万股，发行价格为55元/股；发行市盈率为59.61倍，属于上交所科创板，保荐机构为民生证券。

　　公司主要从事印制电路板（PCB）所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。

　　PCB专用电子化学品领域具有较高的技术门槛，因此高端PCB制造使用的专用电子化学品长期被安美特、陶氏杜邦和 JCU 等国际巨头所垄断。根据CPCA统计，作为我国最早从事PCB用电子化学品研究和生产的企业之一，天承科技在国内水平沉铜专用化学品的市场份额仅次于安美特。

　　自2018年贸易摩擦起，国产化替代成为制造业的重要趋势，公司成为了PCB制造商“国产化”的优先选择。已与兴森科技、超毅、中京电子、生益电子等知名PCB公司建立合作关系，同时与深南电路、方正科技博敏电子等原有客户合作的生产线数量逐年增长。

　　业绩方面，2020年至2022年公司营业收入分别为2.57亿元、3.75亿元、3.74亿元，净利润分别为3878.01万元、4498.07万元、5463.99万元。2022年主要受消费电子等PCB下游市场行业需求持续低迷影响，公司营收出现回落。

　　股东方面，公司前三大股东天承化工、广州道添、童茂军持股比例相近且均未超过30%，故无控股股东。实际控制人为童茂军，发行前，童茂军直接持有公司 19.51%的股份，通过广州道添间接控制公司21.7%的股份，实际支配公司 41.21%的股份表决权。

　　相关风险方面，公司相关产品市场主要由外资厂商垄断，形成较高的进入壁垒和客户黏性，将面临无法显著扩大市场份额的竞争风险。另一方面，报告期内公司应收账款占同期流动资产的比例分别为42.18%、50.14%和47.80%，占比较高。

　　对于未来规划，公司表示将继续以沉铜、电镀等PCB核心制程所需产品为重点和导向，丰富产品种类，扩大产销规模，加快核心技术产业化，提升市场竞争力。返回搜狐，查看更多