透露，2024年上半年已向下游三十余家电芯客户小批量供货或送样，共计发出10余吨、7000平米、逾800张不同规格产品跟踪半固态和固态

　　表示，根据目前反馈，极薄高强度锂电铜箔、多孔铜箔、双面毛铜箔三种解决方案分别在下游半固态高硅负极方案、凝胶态电解质方案以及铜锂复合负极等固态化电池解决方案中取得重要进展，解决了下游关于集流体铜箔需求的大量痛点。德福科技介绍，目前固态电池行业总体尚处于开发阶段，公司将持续服务下游客户固态电池技术需求并迭代现有产品。

　　中信证券研究认为，固态电池因高安全和高能量密度，有望开启新一轮电动化创新周期。2024年以来，国内固态电池行业出现半固态量产车型上市、半固态电池装车渗透率达1%等边际变化，产业化信号已至。

　　德福科技8月28日披露的2024年半年度报告显示，1—6月份公司实现营业收入31.77亿元，同比增长8.38%。公开信息显示，德福科技是一家具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业，主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售，主要产品包括各类高性能锂电铜箔及电子电路铜箔，工艺技术及制造能力属行业领先水平，已与宁德时代、LG化学、比亚迪、国轩高科、生益科技等客户建立紧密的合作关系。

　　近年来，随着技术进步及应用场景增加，复合铜箔行业得到高速发展，吸引了包括德福科技等在内的多家公司加码布局。据悉，复合铜箔在汽车、电子、建筑等行业具备广泛应用前景。贝哲斯咨询预测，全球复合铜箔产量有望在2024年和2025年分别达到8亿平方米和29亿平方米，市场渗透率将在2025年提升至10%。

　　行业高速发展之下，包括德福科技、万顺新材、英联股份在内多家上市公司，近年来积极投资复合铜箔领域。2024年6月，德福科技公告，与瑞昌市人民政府签订协议，计划投资约20亿元建设年产3万吨电子化学品项目（分两期建设）。

　　近年来，德福科技产能稳步增长。截至2024年6月末，公司建成产能为15万吨/年，根据同行业可比公司，德福科技目前所拥有产能在内资铜箔企业处于第一梯队。德福科技介绍，公司复合铜箔在电子电路应用方面具有性能优势，其技术路线超越了传统的基材与纯铜铜箔压合工艺。

　　为推动先进电子电路铜箔的国产化替代，报告期内德福科技持续加大研发投入，在多款先进电子电路铜箔产品的开发上先后取得突破性进展。高频应用方面，公司成功开发出适用于5G 通讯、智能手机、天线、功率放大器应用领域的R HF1+和H-HFP产品；高速应用方面，公司已开发适用于高速服务器、MiniLED封装、AI加速卡的第三代RTF产品，将铜箔粗糙度降低至1.5μm，颗粒尺寸降低至0.15μm，R HS3 在M6级别HSD7型PPO板材上抗剥离强度可以达到0.65N/mm。

　　同时，德福科技成功开发的第三代HVLP超低轮廓铜箔V HS3，该产品具有1.0μm以下的超低轮廓度、可靠性高、信号损失小的特点，可应用于精细电路、HDI高密度互联、5G通讯、AI 加速卡等领域；封装应用方面，公司已开发适用于智能手机、平板电脑、高速服务器、HPC 高性能计算的R SLP和V-SLP铜箔。以上产品目前均已实现批量供货。

　　对于投资者关注的未来规划，德福科技表示，长远规划着力于锂电铜箔和电子电路铜箔的高端差异化竞争格局，专注两类应用场景高附加值产品的市场占有率，笃定研发的持续投入。对内，降本＋降碳；对外，加速客户渗透，特别在电子电路方向力推国产化进程，开拓东南亚市场。