3月17日，化学与精细化工广东省实验室、广东光华科技股份有限公司和广州恒成智道信息科技有限公司主办的“汕头市电子化学品产业专利导航报告成果发布会暨产业知识产权运营中心揭牌仪式”在汕头举行。活动上，汕头针对特定产业的知识产权运营中心揭牌运作，并剖析了电子化学品产业现状与技术创新趋势，发布了多项科技成果，其中光华科技在活动上发布了应用于精细线路的沉镍金工艺与应用于封装等领域的湿法蚀刻技术两项创新成果。

　　现代产业体系的构建离不开产学研知识产权协同运作，知识产权运营中心将作为一个平台，通过产学研联手，实现企业和企业、企业和高校、企业和科研院所之间的交流合作，从而推动成果转化，促成产业落地，推动汕头市电子化学品产业发展，促进精细化工产业集群壮大，为汕头市完善知识产权运营体系，构建“三新两特一大”产业发展新格局提供重要支撑。

　　活动发布了《汕头市电子化学品产业专利导航报告》（下简称《报告》）成果，既分析电子化学品产业整体专利态势，又从全球、中国、广东、汕头四个维度揭示电子化学品产业的整体情况，明晰了产业发展路径，为相关企业及时调整市场布局和经营策略提供了参考和指导方向。

　　《报告》指出，2002-2021年汕头市电子化学品产业专利申请年均增长率达13.97%，专利申请量在广东省排名前十，产业发展态势较为迅猛，有望成为汕头市重点产业新增长极。《报告》建议，应加强顶层设计，推动产业集群化发展，向绿色化提质增效改扩建项目延伸；重视培育产业科技创新“主力军”，发挥人才引领支撑作用；可将专利授权率、专利维持年限、专利质押融资额度等指标纳入考核体系，引导专利质量提升；重点发展七氟异丁腈、电子级双氧水、沉镍金、蚀刻液、折射率匹配液五大重点技术领域，增强产业核心竞争力；深化协同创新，依托省实验室等科研平台，联动提升整体产业创新效益；基于国际化视角开展专利布局，打造企业知识产权利剑与盾牌。

　　随后在电子化学品产业项目成果推介环节，广东光华科技股份有限公司和化学与精细化工广东省实验室的科研专家，围绕电子化学品产业发布了四项科技成果。其中光华科技此次发布了《沉镍金工艺在线路板精细化发展应用中的挑战与应对》《湿法蚀刻技术在电子行业的应用与发展》两项科技成果。

　　随着电子器件的集成度和密集度越来越高，PCB印制电路板向着高度集成化精细化发展，焊盘间距逐渐缩小，化学沉镍金如何避免出现渗渡和漏镀，面临挑战。光华科技的沉镍金技术能应对焊盘间距为35μm的PCB板，通过CPCA权威技术评审鉴定，认定为国际先进水平。同时，光华科技正在针对焊盘间距为25-30μm的项目加大科研技术攻坚，预计今年将取得突破性进展。

　　根据soopat专利数据库显示，化学沉镍金在国内相关专利数的前10排行榜中主要以美、欧、日企业为主，而光华科技旗下全资子公司东硕科技凭借多年的布局积累，成为了少数进入前10排行的国内企业。

　　在蚀刻技术上，面对复杂的多层金属选择性蚀刻工艺，传统蚀刻液难以应对，急需选择性更高、蚀刻速度更快的蚀刻技术。光华科技的蚀刻技术基于面板级封装、电磁屏蔽膜、LED等领域对于金属蚀刻的市场要求背景下，开发了一系列高选择性金属蚀刻液，包括封装钛蚀刻液、封装铜蚀刻液、镍蚀刻液、镍铬合金蚀刻液、铜铝蚀刻液等，旨在解决我国在精细线路制作上蚀刻工艺的劣势。

　　目前，蚀刻领域专利也主要集中在美、日、韩企业中，而光华科技目前通过联合开发在蚀刻领域已有了一定的经验积累，同时积极布局技术专利，目前已申请4篇，逐步建立并完善 “蚀刻技术平台”。

　　光华科技董事、光华研究院总经理杨应喜在接受现场媒体报道时介绍，此次发布的两项成果技术领先，如沉镍金工艺项目应用非常广泛，光华科技投入这方面的研究已有七八年，现已取得较大的突破，已经具备国产替代能力，之后将继续深耕产学研合作，为电子化学品产业高质量发展贡献力量。

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