正硅酸乙酯（TEOS）又名四乙氧基硅烷，化学式为 Si(OC2H5)4。电子级正硅酸乙酯（TEOS)，属于微电子高端化学品，是第三代半导体材料和新兴半导体。

　　电子级 TEOS 广泛应用于化学气相沉积工艺形成二氧化硅淀积膜，以此阻挡污染物和杂质进入半导体元件，同时可以产生导电层或绝缘层、产生减反射膜提高吸光率、临时阻挡刻蚀等，是半导体、分立器件、微机电系统（MEMS）制造所需的电子化学品。

　　据QYR统计，预计2029年全球电子级正硅酸乙酯（TEOS）市场规模将达到267.2百万美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.4%。

　　电子化学品处于生命周期的快速成长期前期，未来发展空间巨大。电子化学品是 战略新兴产业，是新一代信息技术与新材料交汇融合的新兴产业，技术难度高，国家 政策大力鼓励下游电子企业使用国产化材料，推动电子化学品企业发展。

　　电子级TEOS纯度要求严苛、进入壁垒高，但是随着国内取得技术突破，国外厂商在当地建造工厂，预计未来企业间的竞争加剧。

　　电子级正硅酸乙酯（TEOS），全球市场主要厂商排名，其中2022年前九大厂商占有全球大约98%的市场份额

　　电子级正硅酸乙酯（TEOS）是一个高度集中的行业，全球范围内主要的主要的生产商有英特格、默克（慧瞻）、SoulBrain Co Ltd、艾迪科、富士、贵州威顿晶磷、Dockweiler Chemicals、赢创、金宏气体等，全球排名前九的企业占全球市场份额98%。

　　就产品类型而言，目前纯度9N类型是最主要的细分产品，占据大约55.8%的份额（基于收入），其余纯度8N类型占据44.2%市场份额。

　　电子级正硅酸乙酯（TEOS），全球市场规模，按应用细分，集成电路和分立器件是最大的下游市场，占有92.3%份额。

　　就下游应用而言，目前集成电路和分立器件使用是最主要的需求来源，占据大约92.3%的份额，微机电系统（MEMS）使用占据7.7%的份额，预测期内，集成电路和分立器件部分将以更快的速度增长，预计到2029年有机合成占比达93.6%。

　　消费层面来说，目前中国是全球最大的消费市场，2022年占有28.7%的市场份额，之后是韩国和中国，分别占有26.0%和17.4%。